电子行业并购“提高伪造的风险”

半导体行业的并购活动在过去几年里加速了，并正落入造假者之手。

这是罗切斯特电子的行业专家彼得马斯顿，他告诉年度防伪论坛（ACF）上个月，M＆A仍在高水平运行。它正在推动廉价的资本和大型现金储备在一些较大的公司，以及较小公司竞争的困难 - 鉴于最新技术的新晶圆制造设施成本为1亿美元加上建立。

这次并购带来了一系列新的问题。当这种情况发生时，制造商抓住机会缩小产品范围，裁减人员，关闭设施，释放可以用于非法活动的生产设备。

半导体行业的大多数假冒部件都是过时的部件，因此生产线的磨损不仅将剩余库存释放到供应链，还增加了犯罪分子销售产品的机会。不难想象，一个最近被解雇的员工——知道产品是如何生产的——会转向非法生产来赚钱。

Marston表示:“半导体原始元件制造商(OCM)的整合规模巨大，已经影响到产品的可用性。”同样清楚的是，造假者正变得越来越聪明。“假冒零件现在可以通过外观检查和名义测试条件，”他继续说，这种复杂性的提高提高了假货进入最终产品的风险。

这可能会导致设备故障和品牌声誉的损害，以及客户的健康和安全问题。马斯顿告诉ACF的代表，例如，有记录在案的死亡案例是由于假冒部件进入设备，包括导致电击和心脏起搏器的充电器。此外，联网设备和物联网(IoT)的增长意味着，未来网络犯罪的机会将会更多，例如，将间谍软件和木马病毒加载到我们“智能”设备的芯片中。

“芯片上的10多万的功能元素…可以包括间谍软件,你不会知道[和]目前使用的测试程序都不会识别芯片木马隐藏在它,”马斯顿说,并补充说,这是一个巨大的关心半导体用于军事装备。

由于越来越多地将生产外包给分包商，对离岸芯片铸造厂和组装厂缺乏足够的控制，以及未能有效地监控废弃材料，半导体行业本身也加剧了假冒威胁。

电子废物回收也是一个问题的，估计在中国有估计的250,000人，专门用于从废弃电子产品的回收材料上工作。这些材料有时可以像市场上那样被造成徽章。

供应的高峰和低谷也是导致仿冒的一个重要因素，因为当交货期超过三个月左右时，电子产品制造商就会开始在市场上寻找零部件，而仿冒者可以迅速做出反应来满足这种需求。

那么，该行业能做些什么来反击呢?通过欧洲半导体工业协会(ESIA)等组织提高人们的意识是一种方法，培训海关官员如何识别伪造部件也是一种方法。

阻止伪造者的活动在线是另一个重要的，但庞大的任务，一个半导体公司在一年内在可疑卖家的惩罚期间在一年内占用45,000个网站。当然，通常新网站迅速涌现，以取代被委托的人。

马斯顿说:“最好的防伪措施是直接从原厂和授权渠道购买，以确保所有产品都是正品。”