DARPA推出第一款芯片'Diel'的图像

美国国防高级研究项目机构（DARPA）透露了第一张半导体“迪乐”的照片，旨在保护芯片免受假冒和篡改。

去年，DARPA邀请组织提交加密的Dielet或小芯片的提案，可以在制造期间覆盖到电子元件的覆盖物，并使用扫描仪在现场验证。

等级必须能够容纳多达100,000个晶体管并处理双向无线电通信，具有车载加密和能量收集功能，这些功能与电池的需要以及用于篡改检测的无源传感器。

增加了挑战，电子防御的供应链硬件完整性（盾）计划调用小导管，这些等级消耗小于50微米，每单位花费一分钱或更少。

新的图像是由DARPA支持的研究人员开发的虚拟等级 - 灰尘斑点的大小 - 没有完全练功，但用于帮助他们学习如何骰子，排序，挑选，否则处理这种青少年组件。“

“我们正在追踪世界上最小的高度集成的电脑芯片，”Darpa Program Manager Kerry Bernstein说明了一份声明。

“如果我们成功，那么在供应链中的任何地方都有未经训练的操作员将能够询问国防部或商业部门所使用的任何部件的真实性，并立即在现场获得高度置信效果，安全基本上没有免费，“他补充道。

DARPA指出，DIELETS将防止伪造，这可能会威胁到IT中的芯片的符合值 - 从智能信用卡到发动机控制汽车计算机到F-16战斗机喷射雷达系统。

根据该机构的说法，已经在市场上传播了伪造，克隆和否则致密的电子筹码，问题只有可能在未来几年中增长。