DARPA授予三份防伪项目合同

作为其“神盾局”防伪计划的一部分，美国国防部的研究机构已经向技术供应商授予了三份合同。

自该月初以来，国防高级研究项目机构（DARPA）授予北罗姆格·格鲁姆曼系统的12.3亿美元合同，6.8亿美元到Sri International，Charles Stark Draper实验室为4.1米，以帮助开发可以使用的微小组件识别伪造或以其他方式非法电子部件。

美国国防部高级研究计划局发表了一要求的建议去年，一些组织开发了一种微小的，100 × 100微米的组件——被称为“dielet”——可以用来在“供应链的任何一个步骤”验证电子组件的真实性。

SHIELD(电子防御供应链硬件完整性)希望dielets被加密，利用近场电源，检测篡改和没有电子连接到电子组件-但成本不到一美分每单位。它们应该在制造点添加到组件中，并在供应链的任何点使用手持探针进行检测。

尽管DARPA透露承包商有望在2016年年中完成他们的项目，但是合同的细节仍然不明朗。

SRI是近几个月来DARPA授予的第二份合同，去年9月，该公司与政府机构签订合同，为位于印第安纳州克兰的海军水面作战中心(NSWC)提供先进的扫描光学显微镜(ASOM)技术，该技术正在用于微电子学的法医分析。包括被执法人员没收的集成电路。

DARPA的数据显示，在过去50年里，全球集成电路市场大幅扩张。该机构指出，2013年美国集成电路进口价值为2310亿美元，较上年增长20%。

作为市场全球化的结果，美国先进电路的大部分生产已转移到台湾、新加坡、韩国、日本和中国内地的离岸代工厂，这有助于降低价格，但使确保电路元件的完整性变得越来越困难。

dielet计划将帮助国防部防止军方使用被当作新的、不合格的和假冒的复制品出售的回收组件、未经许可的过度生产授权组件、不合格品渗入供应链和被添加的具有隐藏功能的组件渗透的集成电路。

2014年6月，麻萨诸塞州的经销商彼得·皮孔(Peter Picone)承认贩卖伪造的ic，这些ic被重新曝光，用于更改日期代码和粘贴伪造标记，最终被用于军事装备。这些假冒部件带有Xilinx、美国国家半导体(National Semiconductor)和摩托罗拉(Motorola)等合法公司的商标。

与此同时，去年7月，安全公司TrapX报告称，该公司已识别出恶意软件，这些软件被安装在中国生产并出售给美国物流公司的基于微软windows系统的扫描仪上。