IBM与DARPA合作盾牌电子防御

美国国防高级研究项目机构（DARPA）开始与IBM合作，将其盾牌电子防伪系统与科技巨头的区块链平台集成。

达尔瓜介绍盾牌（电子防御供应链硬件完整性）三年前作为保护芯片防止伪造和篡改的方法。该系统采用半导体'Dielet'的形式，该形式可以在制造期间覆盖到电子元件并在该领域验证。

“通过这种集成，IBM和DARPA正在利用盾牌的开源过度涉及的平台，为智能合同提供增强的信任，”DARPA说鸣叫宣布合作。

屏蔽采用100 x 100微米芯片的形式，包括NSA级加密，传感器，近场功率和通信，可以插入集成电路的封装。DARPA将其描述为硬件“无信任根” - 除了允许使用外部探头进行身份验证，DiOWE可以检测到任何尝试访问或逆转工程的尝试，以及自我毁灭，以避免进入错误的手。

据该机构称，盾牌的目的是通过使伪造“过于复杂且耗时的成本效益”来消除电子供应链中的假冒集成电路。

盾牌现在处于最终发展的阶段，由电子供应链中的合作伙伴进行道路测试。出于明显的原因，在参加试验阶段的公司正在包裹下。但IBM协议揭示了工作已经开始，以加强供应链中的技术使用。